El vidrio como aliado del silicio: 2026, el año de la transición en chips
El reinado del silicio, pilar de la industria de semiconductores, enfrenta un desafío. La creciente demanda de potencia computacional, impulsada por la inteligencia artificial y los centros de datos, ha generado cuellos de botella en la producción. Una solución emerge: el sustrato de vidrio, un material que promete revolucionar la arquitectura de los chips.
El sustrato de vidrio: ¿el futuro de los chips?
Empresas como Intel, AMD, SK Hynix, TSMC y Samsung están apostando por el vidrio. EE Times Taiwan reporta que este material podría reemplazar a los sustratos orgánicos tradicionales, como el FR-4, por sus ventajas térmicas y su superficie ultralisa. La superficie, que además permite un cableado de alta densidad y menor latencia, se perfila como un complemento esencial para los procesadores.
El silicio, aunque seguirá siendo clave para el procesamiento, podría ceder terreno en el soporte de la base. Esta transición, que se espera alcance su máxima expresión alrededor de 2030, es una respuesta a los costos crecientes de la fabricación de chips de gran tamaño con silicio. Intel, por ejemplo, ha invertido más de 1.000 millones de dólares en Arizona, buscando prototipos de